
厦门科能千野仪表有限公司
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操作系统采用WINCE、安装嵌入式组态软件包,自由编辑组态软件实现应用功能。工艺流程的配置及趋势图、棒图、报表、历史记录等。系统可带电拔插,无硬盘、抗震动,系统不会死机,提高自动化系统的稳定性。由于采用液晶,触摸技术,产品的档次大大提高。系统凭借其强大的以太网通讯功能,复杂的曲线功能,形象美观的人机界面和各种报表功能而得到广泛应用。如厦门宇电AI-2000W现场总线型无纸记录仪,已成功的应用在电炉、化纤、医院空调系统。用作终端显示操作器。下挂2、4、8、16、32、64、100个显示控制仪表、采集模块。电测仪器中,常见的高精度功率分析仪往往也具备无纸记录仪的功能。 次数用完API KEY 超过次数限制

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术,主要体现在加工设备,加工工艺,封装测试,批量生产及设计的能力上。

封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。
双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是
TAB(自动带载焊接)技术,封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品。 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本,按照日本电子机 械工 业会标准规定,将DICP 命名为DTP。


许经理先生
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